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晶圆包装和拆包
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详情介绍
功能：
实现 Wafer 在Cassette 、 from Canister、Canister之间的周转 。
参数：
◆ OCR 读码器
◆ 对Cassette内进行晶圆有无检测
◆ 可检测是否是纸张、晶圆、及大于1mm破损
◆ 高度传感器确定晶圆或者纸张高度，实现精准取放物料
◆ 晶元尺寸：4-8寸Wafer
◆ Cassette to cassette 150wafers
◆ Cassette <> canister 90wafers
◆ Canister <> canister 70wafers
应用:
4-8寸Wafer晶圆的上下料、转包装等
